RCP系列新型錫膏是針對Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開(kāi)發(fā)的固晶錫膏，使用高純度無(wú)鉛合金焊粉及ROL0級載體配制。

在精細間距焊盤(pán)尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脫模性，并且經(jīng)回流焊接之后殘留物極少，免清洗，無(wú)腐蝕性，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮，無(wú)坍塌及焊接橋接短路現象，聚錫性能好，可以滿(mǎn)足高精密、高可靠性的導電參數要求。