—— 榮獲GAPS?2024峰會(huì )“功率半導體封裝材料杰出供應商”

　　近日，飛凱材料子公司昆山興凱半導體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)”昆山興凱“）參加“車(chē)啟芯時(shí)代，引領(lǐng)芯未來(lái)”GAPS 2024 全球車(chē)規級功率半導體峰會(huì )。昆山興凱憑借其出色的產(chǎn)品質(zhì)量和持續的創(chuàng )新能力,榮獲“IGBT及第三代半導體SiC功率半導體封裝材料杰出供應商”。

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?右一 昆山興凱 研發(fā)總監 李進(jìn)

　　GAPS 2024 高峰論壇上，昆山興凱研發(fā)總監李進(jìn)先生發(fā)表了“第三代半導體功率模塊EMC封裝材料解決方案”的專(zhuān)題演講，著(zhù)重介紹了EMC環(huán)氧塑封料面對耐高壓、耐高溫、高散熱、低電質(zhì)等技術(shù)挑戰的解決方案，同時(shí)展示了一系列適用于光伏模組、軌道交通、數碼家電、5G基站等多個(gè)應用領(lǐng)域的EMC產(chǎn)品，可滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多樣化需求。

　　昆山興凱作為國家級高新技術(shù)企業(yè)及企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省專(zhuān)精特新中小企業(yè)，自2017年加入飛凱集團以來(lái)，依托上海、昆山、高雄、日本等地的研發(fā)創(chuàng )新平臺，不斷開(kāi)發(fā)出新產(chǎn)品、新工藝，為客戶(hù)提供完善的封裝用EMC解決方案。作為國內優(yōu)秀的EMC生產(chǎn)供應商，公司擁有自主核心技術(shù)，每年研發(fā)投入不少于年營(yíng)收的5%，并在安徽安慶、江蘇昆山建設了兩座大型生產(chǎn)基地，目前已擁有六條生產(chǎn)線(xiàn)，營(yíng)收屢創(chuàng )新高，近五年復合增長(cháng)率近20%。公司的EMC產(chǎn)品已在第三代半導體封裝、車(chē)規級封裝、智能模塊（IPM）封裝以及IC集成電路封裝等領(lǐng)域取得顯著(zhù)進(jìn)步，并已形成批量供貨。同時(shí)，昆山興凱已是國內光伏模塊用EMC TOP級供應商、車(chē)規級高可靠性EMC供應商，并和國內優(yōu)秀的封裝測試企業(yè)和知名IDM、設計公司建立長(cháng)期戰略伙伴關(guān)系，為未來(lái)的發(fā)展奠定了夯實(shí)的基礎。

　　昆山興凱成立多年以來(lái)，一直堅守“為行業(yè)提供封裝材料的解決方案”的企業(yè)使命，專(zhuān)注于為半導體器件和IC提供環(huán)氧塑封解決方案，公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和嚴格的質(zhì)量管理體系，已開(kāi)發(fā)出標準型、低應力型、高導熱型、高可靠性型等全系列產(chǎn)品。未來(lái)，昆山興凱將繼續保持科技創(chuàng )新、產(chǎn)品突破的發(fā)展路線(xiàn)，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級，為半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力！