? ? ? ? 2019年9月9日至10日，中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )在江蘇無(wú)錫舉行。本次會(huì )議由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司等企業(yè)共同協(xié)辦。
? ? ? ? 中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )（CSPT）是國內涵蓋整個(gè)半導體封測行業(yè)的專(zhuān)業(yè)性研討會(huì )。飛凱材料攜半導體封測領(lǐng)域最新產(chǎn)品參加該盛會(huì )，主要參展產(chǎn)品有：
臨時(shí)鍵合解決方案
電鍍液
濕制程化學(xué)品
錫球
環(huán)氧塑封料
? ? ? ? 9月10日上午，在《先進(jìn)封裝測試與關(guān)鍵材料》專(zhuān)題論壇上，飛凱材料電子材料部銷(xiāo)售總監王先鋒先生為大家帶來(lái)了關(guān)于《智能車(chē)用焊錫球性能挑戰及解決方案》的精彩演講。演講通過(guò)對未來(lái)智能汽車(chē)電子應用及市場(chǎng)概況展開(kāi)，詳細介紹了公司在錫球材料上的最新研究成果，與現場(chǎng)來(lái)賓共同探討錫球產(chǎn)品在智能汽車(chē)上應用的無(wú)限可能。隨著(zhù)高階應用，輕薄型的電子產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品內部構造比以往更加密集復雜化，微小錫球成為晶圓封裝技術(shù)未來(lái)應用的主流之一，Ball Mount工藝可避開(kāi)傳統制程的缺點(diǎn)，能有效增加I/O數，縮小間距，簡(jiǎn)化制程與降低成本，對于應用在晶圓等級的高密度封裝及具有發(fā)展潛力與優(yōu)勢。
飛凱材料 電子材料部 王先鋒先生演講
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?飛凱材料展位? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?王先鋒先生為晚宴抽獎獲獎嘉賓送上現金紅包大獎