???? ?11月10-11日，飛凱材料即將參展“中國集成電路設計業(yè)年會(huì )ICCAD 2023”。作為集成電路設計行業(yè)的高端盛會(huì )，ICCAD 2023將匯聚行業(yè)精英，深入探討集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰；提升創(chuàng )新能力，增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求并提高國際競爭力。

???? ?飛凱材料于2007年開(kāi)始布局集成電路領(lǐng)域，一直以來(lái)專(zhuān)注在本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售。經(jīng)過(guò)十幾年的耕耘，公司在IC領(lǐng)域積累了深厚的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗，在晶圓制造、先進(jìn)封裝及傳統封裝形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的材料布局。

???? ?本次展會(huì )，飛凱材料主要展示IC封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵原材料錫球及環(huán)氧塑封料EMC。尤其是Ultra Low Alpha Mircoball產(chǎn)品，填補了行業(yè)空白，并已規模生產(chǎn)，解決了先進(jìn)封裝用基板的卡脖子材料問(wèn)題，在2023年被評為“高新技術(shù)轉化成果”。