飛凱材料邀您共赴SEMICON半導體盛會(huì )
發(fā)布日期:
2023-06-21

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飛凱材料邀您共赴SEMICON半導體盛會(huì )


飛凱材料E5-235

? ? ? SEMICON CHINA將于2023年6月29日-7月1日與您相約上海新國際博覽中心,攜手當今世界半導體制造領(lǐng)域主要的設備及材料廠(chǎng)商,共同見(jiàn)證中國半導體制造業(yè)的高速發(fā)展!

? ? ? 飛凱材料半導體材料事業(yè)部,通過(guò)自主研究、資源整合、技術(shù)合作等方式不斷拓展,通過(guò)十余年的不懈努力,積累了深厚的半導體材料研發(fā)與生產(chǎn)制造經(jīng)驗。憑借強有力的研發(fā)能力與優(yōu)質(zhì)的服務(wù),飛凱材料與上下游產(chǎn)業(yè)同仁通力合作,現產(chǎn)品線(xiàn)已覆蓋了IC制造和IC封裝諸多制程,致力于為客戶(hù)提供一站式解決方案。


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